Système de pulvérisation cathodique sous vide Le système de pulvérisation cathodique à vide poussé est une machine qui dépose des couches minces métalliques et diélectriques sur des substrats allant jusqu'à 300 millimètres. Le système utilise des sources de pulvérisation magnétron alimentées par radiofréquence, courant continu ou courant continu pulsé, fonctionnant en mode simple ou en mode co-déposition. Une structure modulaire permet une installation, un transport et une maintenance simples. Le carter est réalisé en acier laminé à froid, avec formage de tôle et finition par pulvérisation, un châssis intérieur en aluminium et un capot en acrylique gris translucide. L'écran de commande respecte les principes ergonomiques.

Nom du projet : Ultra High Vacuum Sputtering System, Nom des designers : Yong Zhang, Nom du client : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.

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